Framework ha confermato nuovi aumenti sui prezzi di RAM (DDR5) e SSD AmmassiIT

Tempo di lettura: 3 minuti

Framework ha confermato nuovi aumenti sui prezzi di RAM (DDR5) e SSD a causa della crisi dei semiconduttori e della scarsità di chip.

Indice dei contenuti:

Motivi degli aumenti

I prezzi della memoria DDR5 ora oscillano tra 12 e 16 dollari per GB, con rincari mensili dovuti a tensioni nella catena di fornitura globale. L’azienda prevede ulteriori peggioramenti nei prossimi mesi, influenzando anche i prezzi dei suoi laptop DIY Edition e Desktop.

Consigli di Framework

Per alcuni moduli, Framework suggerisce di acquistare RAM e SSD da altri rivenditori (es. tramite PCPartPicker) se più convenienti, mantenendo prezzi vicini ai costi di fornitura. I preordini esistenti non subiscono variazioni.

Impatto sul mercato

Situazione simile per Corsair e altri, con profitti in aumento ma difficoltà per consumatori; rincari fino al 50% su certi kit da fine 2025. Framework critica prezzi esagerati di giganti come Apple e Dell.

Le cause principali della crisi di RAM (soprattutto DDR5) e SSD derivano dalla domanda esplosiva per data center AI, che assorbe gran parte della produzione di chip memoria, lasciando poco per il mercato consumer.

Domanda AI dominante

I data center per intelligenza artificiale consumeranno il 70% dei chip memoria prodotti nel 2026, con un boom di HBM e NAND QLC per training di modelli LLM, creando shortage strutturale. Produttori come Samsung, SK Hynix e Micron priorizzano ordini enterprise ad alto margine, riducendo capacità per PC, smartphone e SSD consumer.

Limitazioni produttive

Sottinvestimenti passati durante cali di mercato, cicli lunghi di produzione semiconduttori e vincoli energetici/risorse impediscono un rapido aumento dell’offerta. La migrazione a tecnologie come NAND QLC per storage AI aggrava la carenza per SSD consumer, con prezzi NAND già in impennata.

Prospettive

La crisi durerà almeno fino al 2027, con rincari passati ai consumatori via prezzi PC/laptop più alti; IDC prevede cali nelle spedizioni smartphone (-5%) e PC (-9%).

L’IA nei data center assorbe gran parte della produzione di memoria (DRAM, NAND, HBM), causando shortage per PC e smartphone con rincari fino al 20-50% e configurazioni ridotte.

Assorbimento produzione

I data center AI consumeranno il 70% dei chip memoria nel 2026, con produttori come Samsung, SK Hynix e Micron che riorientano linee produttive verso memorie ad alte prestazioni per GPU/TPU, lasciando poco per consumer. Questo sposta forniture da DDR4/LPDDR per smartphone/PC a HBM per AI, creando carenza strutturale.

Effetti su PC

Prezzi PC in aumento del 23% (circa 119$ medi), con laptop/gaming che adottano RAM minima (es. 16GB per PC AI) ma costosa; produzione potrebbe calare del 9%. Utenti high-end (gaming, design) colpiti per primi, con opzioni di upgrade limitate.

Effetti su smartphone

Rincari del 10-20% su smartphone, con specs ridotte (meno RAM/storage) per mantenere prezzi accessibili; IDC prevede -5% spedizioni globali. Modelli low-cost più vulnerabili per dipendenza da DDR4/LPDDR4 scarse.

Prospettive generali

Shortage fino al 2027-2029, con costi passati ai consumatori; crisi diversa da passati cicli per domanda AI persistente.

Le principali alternative alla RAM tradizionale (DDR5) per data center AI sono memorie specializzate come HBM per alta bandwidth, CXL per pooling espanso e LPDDR per efficienza, che riducono dipendenza da DRAM consumer.

HBM e GDDR

HBM (High Bandwidth Memory) è dominante per training AI su GPU, con stack TSV per bandwidth estremo (fino a 1.2 TB/s), ma costosa e shortage attuale. GDDR6X/7 usata per inference su acceleratori, bilanciando costo e performance vs DDR5.

CXL per pooling

CXL (Compute Express Link) permette espansione memoria disaggregata (Type-3 devices), pooling DDR5 su PCIe con latenza ~70ns, tagliando costi del 50% in setup ibridi AI. Ideale per Microsoft Azure (lanci 2025), con moduli Samsung/Micron fino 256GB.

LPDDR e Persistent Memory

LPDDR5X/T per inference data center, con 64GB/package, 76GB/s bandwidth e basso consumo, bypassando shortage DDR5. Persistent Memory (NVDIMM-P/CXL-based) per retention dati, adatta workloads come Redis/HANA.

Prospettive

Queste tech riempiono il gap tra DRAM veloce e storage NVMe, ottimizzando AI; mercato CXL a 15B$ entro 2028.

I principali produttori di memory CXL Type-3 (espansori memoria per pooling data center) sono Micron, Samsung, SK Hynix e SMART Modular (Penguin Solutions).

Produttori chiave

Micron: Offre moduli CZ120 (128-256GB DDR5, E3.S-2T form factor) per coherency CPU, ottimizzati per AI data center.
Samsung: Produce CMM-D (128-256GB, E3.S, CXL 2.0 PCIe Gen5 x8) e CMM-H ibridi con NAND, scalabili multi-TB.
SK Hynix: Fornisce CMM-DDR5 (CMS, 96GB E3.S), Niagara appliances per fabric multi-host.
SMART Modular (Penguin Solutions): CMM-E3S (64-128GB DDR5, E3.S) e NV-CMM ibridi, CXA series AIC fino 1TB.

Altri attori

Montage Technology produce controller MXC (es. M88MX6852 per DDR5, CXL 3.1). Astera Labs offre Aurora (fino 2TB AIC). Disponibili in server OEM come Supermicro, Lenovo, HPE.